公司属于半导体行业，主要从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售，为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。

　　2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。2024年，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。美国半导体行业协会（SIA）的最新数据显示，2024年前5个月全球半导体销售额为2,360.7亿美元，同比增长17%。SIA预估，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。

　　作为全球最大的半导体消费市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。根据工信部发布的2024年上半年电子信息制造业运行情况，2024年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%；主要产品中，集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。

　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。二、经营情况的讨论与分析

　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。

　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近500款新产品，目前已拥有4,000余款可供销售产品。

　　报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心三亿体育app免费下载、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司持续聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。

　　报告期内，公司获得独立第三方检测、检验和认证机构颁发的ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证证书，公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全国际标准最高等级“ASIL D”的要求。

　　报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，坚持以市场为导向优化产品结构。推出了一批性能优异、符合市场需求的电源管理产品，如：用于智能电表的抗强磁AC-DC隔离变换器、用于智能家电的恒流LED显示驱动、用于PD市场集成GAN的反激式变换器等。报告期内，公司持续进行车规级电源管理芯片的系列化研发，着力突破核心技术，同时也在积极布局智能表计、光模块等专业市场，未来会持续加大高端电源管理芯片研发力度。

　　报告期内，公司侧重于电机驱动和栅极驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能等市场应用的产品。公司2024年将加大对针对于汽车电子、工业控制、新能源和家电新产品的研发投入，进一步完善产品体系。

　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。

　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对的三相计量芯片、MCU芯片等12英寸新品进入大规模量产阶段，出货数量达到数百万颗，公司还推出了免晶振的单相计量芯片、降本的MCU芯片等，除了降本外，还提供了更多的功能，满足未来新能源接入后的双向计量需求、满足电网公司要求的故障上报及恢复等高可靠要求，为国家电网和南方电网可能的2024年标准大更新做了充分的准备物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

　　报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗监测芯片销售数量同比实现小幅增长。受电动自行车安全隐患全链条整治工作影响，电动自行车桩用能耗监测芯片需求增加。另外，能耗监测芯片也应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。在家电能效监控等市场，公司相关产品获得了多个大客户的批量使用。

　　报告期内，公司持续加强EEPROM系列产品的产品迭代和技术升级，不断提高产品性能和竞争力。主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的RTC芯片已经正式进入市场并形成了一定的销售；适用于DDR5内存条的SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司NOR Flash芯片已经研发成功并开始向客户送样。

　　报告期内，公司在标准信号链产品方面持续投入，推出多款特色产品：±24kV ESD保护RS485芯片、多通道工业级低噪声运放、双向电平转换芯片等。同时公司围绕汽车电子、工控储能、仪器仪表等领域应用，积极布局高集成度、高可靠性接口产品和高性能运放产品，启动了多个重点研发项目，报告期内项目进展顺利。

　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。

　　报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。

　　公司主要围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等应用市场领域开展市场营销工作。重点对智能电、水、气表、充电桩、电力继保、汽车车灯、发动机点火、电动主驱、BMS、车载充电机、汽车空调热管理、家用空调、光通讯模块、数据中心服务器、工业变频器、工业伺服控制器、PLC、储能、光伏逆变、低速车控制器等众多子应用进行研究，形成了公司及子公司各产品线产品应用推荐方案，提升产品整合推广力度。同时，建立了围绕应用需求的产品定义与研发立项模式，增强研发与市场工作的链接力度。

　　报告期内，国内家电等传统消费电子市场总体需求不足，汽车电子等市场竞争加剧。电力能效监测市场发挥了逆周期作用，相关需求同比增长。面对较为复杂的市场环境，公司市场营销团队持续提升市场营销工作质量。通过提升服务质量稳固既有产品的市场份额。突出方案引领作用，加强拓展既有客户业务机会，尤其加强新产品的推广工作。加强重点领域重点标杆客户的开拓工作，提升产品市场占有率。公司持续加强品牌宣传工作，积极参加各种形式的展览会和研讨会，持续加大公司在汽车电子、新能源领域的宣传力度，进一步提升公司在目标细分行业的知名度。公司先后获得“中国芯势力奖”、BLG3040“最具创新产品奖”、BLG75T65F“最具市场力产品奖”、“年度最具影响力奖”等行业奖项，并连续第三年入选上海硬核科技企业TOP100榜单。报告期内，公司获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖项。通过相关措施，报告期内营业收入实现了同比增长。

　　公司汽车电子产品门类丰富，应用覆盖面广，客户群涵盖车灯照明、发动机控制单元、BMS、汽车空调热管理、汽车仪表、汽车充电桩等领域。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证并获得证书。公司超过70颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约83％。

　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。高精度ADC产品在电力继保行业继续占据国产品牌第一市场份额，并在配网市场推广陆续取得进展。智能插座及充电桩市场需求蓬勃增长，公司相关业绩依托前期产品布局跟随市场取得较大增长。

　　公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，在电源管理、信号链和功率器件产品上不断扩充产品配套，多家行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模进一步扩大。报告期内公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，多家行业头部客户己达成战略合作。报告期内针对数通高速光模块应用推出专用SoC产品系列、存储器产品，围绕光通信、计算与存储的电源产品和电源模块以及信号链产品的布局持续完善。

　　公司采用Fabless的业务运营模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务运营模式未发生重大变化。

　　报告期内，由于通胀加剧以及国际及国内终端市场需求下行、去库存等多重因素影响，全球半导体市场出现供大于求的情况，晶圆厂和封测厂的产能也趋于稳定，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，为保证公司开发需求，公司与产业链上下游合作伙伴紧密协作，持续推进与产业链供应商的技术合作，努力实现合作共赢，同时根据公司产能需求，公司加强外部供应链管理，优化供应商结构，同时加强内部运营管理，做好成本控制，提高运营效率、减少库存，为公司发展提供保障。三、风险因素

　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力。2023年上半年，宏观景气度继续下行，终端消费动力不足，部分市场客户需求放缓或推迟2024年上半年，半导体行业虽有所复苏，价格竞争依旧激烈。

　　应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，尤其是高端产品，降低消费市场通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。

　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，对优秀的技术和管理人才争夺竞争激烈，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战。

　　应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与晶圆加工制造企业的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。

　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。

　　应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。

　　为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。

　　应对措施：在保持和强化三亿体育app免费下载现有竞争优势的基础上，准确判断和识别市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行业技术发展趋势，探索新技术，做出特色化、优势化、差异化的优质产品。同时，持续加强与标杆客户的互动，建立稳固的标杆客户网络，不断推进深度合作，配置有能力与一流厂家对话的资深市场工程师，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。

　　公司新产品大多用于高端工业、汽车电子、电力计量等领域，对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长，对公司新产品的市场推广工作带来不确定性。

　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持能力，提升品牌竞争力，并积极开拓新应用领域和新客户。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。

　　公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造和封装测试业务全部外包。产品直接成本主要由外包采购成本组成，受国际贸易保护措施及原材料价格大幅上涨的因素，造成加工价格上涨，相对应三亿体育app免费下载的采购成本上升，对公司产品销售带来不利影响，同时如由于国际贸易摩擦进一步升级，公司采购晶圆可能会受到影响。

　　采取措施：一是利用公司整体优势，加强内部协同，保持和供应链上下游供应商保持长期友好合作关系；二是控制库存，持续推进降本增效工作；三是加强供应商管理，优化供应商结构，确保产品质量不出现波动。四是做好备货计划，提高运营效率，保持内部产销无缝衔接。四、报告期内核心竞争力分析

　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务布局于电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。

　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。

　　报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、车规级驱动芯片等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

　　报告期内，公司在电源管理领域加大超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片和车规级驱动芯片的研发投入和技术开发。在功率器件领域推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，研发IGBT增强钳位能力的多器件集成技术，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。

　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、光伏/储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发新产品，针对智能表及物联表提升了风险识别、安全预警功能的用电安全检测技术，进一步增强了公司产品整体竞争力。

　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，加快推出车规级芯片，产品已涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理、电压基准、电机驱动等多个产品系列。

　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度，进一步健全科技人才“引育留用”与激励机制。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内，公司积极加强引进和培养高端研发人才工作，联合高校一起探索校企合作，持续优化人才制度机制。我们将继续致力于构建一个更加高效、创新和多元化的团队，以支持公司的长期发展战略。

　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）700人，较上年同期增长14.19%。其中研发人员480人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为68.57%。

　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数354项，其中发明专利289项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权341项；软件著作权91项。

　　报告期内，公司为国家企业技术中心，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。

　　其中，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。