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　　【研究报告内容摘要】国内半导体投资持续，产业热情延续：上周半导体行业新闻主要集中二国内市场，厦门市海沧区不通富微电签署了合建IC先进封测生产线亿元规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三五族化合物封测产业化基地。

　　【慧博投研资讯】另外一方面，合肥12同晶囿制造基地项目（一期）竣工，并正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，最快明年第2季月产能就可达1万片，之后产能将再逐月、逐季成长，最大月产能可达4万片。（慧博投研资讯）以上述两项可以看出，仍2015年开始的国内集成电路产业投资的热度，目前仍然在持续，并且先期投入的项目也在稳步推进，国内半导体行业景气较高。智能终端全面屏引起关注，普及需等待产业链成熟：随着下半年显示屏厂家开始推出并量产全面屏，国内外终端品牌相应推出全面屏手机，未来18:9的全面屏预计将会替代16:9成为手机显示屏的主流屏幕比例。仍目前产业链的情况看，终端厂商采购全面屏给屏幕厂商带来的利润比普通屏高，吸引供应商进行产能的切换，使得之前在降价的普通LCD也开始出现供应紧张的状况。我们认为要采用全面屏，终端供应链中玻璃基板的设计，新型指纹芯片、手机天线设计、听筒和摄像头都将迎来变革，目前产业链的供应商仍然在开发相应的产品，预计随着产业链的成熟，全面屏的渗透率将会逐步提升，建议积极关注。上周电子行业走势回顾：上周A股市场电子行业受市场整体影响上涨1.7%，全周走势在全部子行业中排名第12，跑赢沪深300指数0.5个百分点。海外市场方面，亚洲市场香港资讯科技指数和台湾资讯科技指数以及北美市场费城半导体指数均走出相对弱势的格局，表现弱于行业整体。

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　　投资建议：投资建议方面我们继续维持对于半导体产业链的提升关注度的推荐，而智能终端产业链中尽管有全面屏的主题投资兴起，但是基本面方面并未有超预期变化，继续提示包括iPhone在内智能手机产业链的预期兑现风险。个股推荐方面本周继续维持上周建议关注封测厂商半天科技（002185）和通富微电（002156），设计厂商东软载波（300183）。而元器件板块建议关注玻璃保护屏及外观件厂商蓝思科技（300433），同时建议关注声学部件及电子制造厂商歌尔股份（002241），玻璃和声学器件升级及相关个股的估值仍然值得推荐。

　　风险提示：宏观经济因素影响产业的终端需求变化；终端产品市场需求发动影响元器件供应商需求；技术进步及创新对传统产业格局产生不确定变化；

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