前10个月进口集成电路数量减少13.2%/三星量产236层3D NAND闪存芯片/富士康郑州厂将启动招工

　　联电子公司联颖光电Q3获利大减80%/富士康将扩大在印度产能/日本24亿美元与美国合建芯片研究中心

　　小米汽车再投汽车芯片/Arm高通诉讼案涉及多家公司/英特尔回应新品量产推迟

　　联通与腾讯设立混改企业/苹果被曝已冻结招聘至明年9月/蔚来证实整车厂暂时停产

　　汽车IGBT供应保持紧张/英特尔芯片代工业务拿下七大客户/安森美半导体Q3营收同比增长26%

　　10月，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，芯片行业库存调整期仍在持续，库存去化将影响明年整体市场表现。

　　注意！这三颗料这周搜索量下降严重！电子元器件行业大数据（10.24-10.30）

　　特斯拉柏林超级工厂准备大规模扩建/三星半导体业务Q4被预测下滑最严重/华硕开设首个AI智能工厂

　　SK海力士将明年资本支出削减一半/中微公司第500台MOCVD设备顺利付运/传iPhone14系列明年Q1砍单14%

　　ST这颗网红料今天被搜索近千次！单日搜索量翻3倍！电子元器件行业大数据（10.17-10.23）

　　国产特斯拉全系降价/美团投资罗永浩AR公司/三星将扩大传统和特色工艺产能

　　ASML第三季度净销售额58亿欧元/传苹果大砍iPhone 14 Plus订单/泛林2023年营收或将锐减25亿美元

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