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　　高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128

　　D类放大器，是通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年，近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中三亿体育官网，已经得到了巨大的发展，系统设计者极大地改善了系统的耐用性，并提高了其音频质量

　　谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　全新 Bourns®SinglFuse保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

　　凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕

　　2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲三亿体育app免费下载三亿体育app免费下载三亿体育app免费下载